12月28日，正值广州开发区建区40周年之际，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区内隆重举行。

广州市委副书记、市长孙志洋，广州市委常委、常务副市长、广州开发区党工委书记、黄埔区委书记陈杰，广州市人民政府副市长江智涛等多位领导亲临现场，共同见证这一历史性时刻。

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫在签约竣工投试产活动上致欢迎辞。他表示，粤芯三期项目能够作为本次活动的主会场，深感荣幸。三期项目的顺利建成投产是全体粤芯人、股东单位以及各参建单位共同努力的结果，更离不开国家部委、省市区各级政府和领导的谋划与支持。

三期项目总投资高达162.5亿元，占地面积28万平方米，建筑面积达到45万平方米。该项目采用先进的180-90nm制程技术，专注于打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值将达到约40亿元。