台积电在台湾本土建立了两个2纳米晶圆生产基地——宝山工厂和高雄工厂，旨在未来几年内达到最大产能，以满足苹果、高通、联发科等多家客户对先进制程芯片的需求。

据最新报道，台积电在其2纳米技术的试生产达到60%良品率后，已在宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产工作。

台积电在2纳米工艺方面取得了显著进展，推出了N2P变体作为第一代2纳米工艺的改进版本，并预计于2025年成功开始制造第一代迭代产品，而先进的2纳米“N2P”节点则将于2026年投入量产。

据悉，台积电宝山和高雄两座工厂正不断达到新的生产水平，以满足不断增长的2纳米晶圆需求。然而，尽管已开始小规模生产先进的光刻技术，但目前的产能仍有限，仅限于每月5000片晶圆。

不过，有报道称该公司在试运行期间的产量已达到10000片，并预计今年晚些时候将达到50000片，到2026年这一数字预计将达到80000片。但尚未证实是同时采用N2和N2P工艺，还是仅采用其中一种。

随着宝山和高雄工厂的投产，台积电的月晶圆产量将迅速提升。在先进性方面，台积电在代工厂中独占鳌头，因此大多数决心推出尖端芯片的公司都会寻求台积电的服务。然而，高昂的晶圆价格也成为客户们的一大担忧，预计将达到30000美元。