据国外媒体报道，台积电在先进制程芯片代工领域遥遥领先，其2纳米制程技术虽未量产，但首批产能已被苹果预定。苹果计划采用台积电2纳米工艺制造iPhone 17 Pro和17 Pro Max的芯片，而新款超薄iPhone 17 Air可能继续使用3纳米家族制程。

除了苹果，英特尔Nova Lake平台也计划采用台积电2纳米工艺，目前已排队至2026年。台积电预计于年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比英特尔晚几个月。这些高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机每台价格约为3.5亿美元，台积电将在本季度在其研发中心安装新的High NA EUV光刻机。

台积电董事长刘德音曾公开表示，华为不可能追上台积电。这一言论反映了台积电在芯片制造领域的领先地位。台积电的3纳米家族产能持续满载，且公司预计2025年量产的2纳米技术已被大客户苹果预定，显示出台积电在半导体制造领域的强劲竞争力。