据报道，英伟达在GB200量产进程遭遇挑战后，将发展重心转移至开放架构的GB300，并同步规划自研ASIC（定制化芯片）。为了推进这一战略，英伟达已确定将中国台湾作为其ASIC的研发中心，旨在充分利用该地区成熟的芯片设计服务人才资源。

据IC设计厂商透露，2024年年中，中国台湾的芯片设计人才已经历了一轮激烈的挖角潮，而预计2025年这一趋势将再次加剧，联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂已做好应对准备。

近期市场消息显示，英伟达不仅成立了ASIC部门，还扩大了定制化服务订单，并计划在中国台湾招募上千名涵盖芯片设计、软件开发及AI研发等领域的专业人才。