联发科近期提出了一个超过新台币百亿元的短期研发计划。尽管立法院通过的财划法修正案对经济部岁出规模产生了影响，但政府仍计划推进IC设计产值倍增的目标。

中国台湾经济部已批准了联发科申请的125亿元IC设计攻顶计划，并计划在2025年开放第二波申请，以鼓励中国台湾厂商投入与国际大厂抗衡的技术研发。

2024年IC设计攻顶计划共有11家申请者获得经济部审查通过。其中，联发科提出的“次时代移动通讯与先进人工智能芯片设计技术开发计划”金额最高，达125亿元，经济部将补助25亿元。

瑞昱的“整合AI GPT之新一代高速800G DPU加速器芯片开发计划”和华邦电的“3D CUBE创新服务应用平台研发计划”分别排名第二和第三。

此举旨在鼓励中国台湾IC设计企业投入国际领先创新前瞻技术研究与发展，攻坚IC芯片、系统核心关键技术及产品，深化长期竞争力与产业发展优势。