三星电子为提升封装竞争力，正着手重整先进封装供应链，并将设备作为首要调整对象。据韩媒报道，三星将重新检视材料、零组件及设备，不考虑既有交易关系，以效能为最优先考量。

此举旨在推动供应链多元化，包括更换既有供应链。过去，三星通过共同开发计划（JDP）与单一厂商合作，但现正考虑转向“一对多”开发模式，最快2025年开始实施。

未来，三星将摆脱封闭式合作模式，既有设备供应商的竞争对手也有机会供应设备，并与三星尝试合作开发。这意味着三星的采购、供应环境将发生根本性变化。

随着人工智能（AI）带热高带宽存储器（HBM）市场，封装技术成为关键。三星此举旨在提升先进封装竞争力，以在AI时代恢复半导体竞争力。

预计三星合作厂商的格局将发生变化，重整供应链的影响范围将涵盖海内外所有合作厂商。未来，三星甚至可能重新检视前段制程的供应链。