据韩国ETnews报道，三星电子正全面审查其半导体封装供应链，从材料、零件到设备均将重新评估，旨在提升竞争力。

三星将优先考虑设备性能，已尝试退回部分已购设备，并计划促进供应链多元化。

在半导体设备开发方面，三星过去采用“1对1”的联合开发计划，现正考虑转向“1对多”模式，预计明年实施。此举旨在摆脱封闭模式，引入更多供应商和合作伙伴，共同开发技术，改变采购和供应环境。

三星变革封装供应链的主要动力是提升先进封装技术竞争力，特别是在高频宽内存和AI芯片方面。三星认为，先进封装技术在AI时代至关重要，因此计划从最基础的材料、零组件和设备重新检视并做好准备。

随着三星重组供应链，供应商竞争环境将发生变化。设备供应商多样化将带动材料供应链变革，每种设备都将寻求最佳材料。

未来，若三星封装供应链重组成功，这一模式可能扩展到所有制程。目前，前段制程尚未进行全面供应链检查，但未来也可能进行类似审查。