美光于2024年12月25日在台中举行了新办公大楼的启用仪式，美光此次投资不仅增强了其在台湾的生产能力，还表明其对未来技术发展的重视，特别是围绕HBM产品的提升。
美光的台湾工厂将继续成为全球最先进存储器的生产基地。2023年，随着HBM3E产品的发布，美光计划2024年起向英伟达等公司供应该产品，并加大在台中A3厂和桃园Fab11厂的技术投入。特别是在HBM产品的生产中，美光正在采用极紫外光（EUV）技术，并计划在2025年实现最先进的DRAM制程技术量产。
不仅如此，美光还将进一步提升台湾厂区的产能，预计到2025年底，HBM的总投片量将达到6万片，市场份额将提升三倍。为了支持这一目标，美光已启动大规模招聘，预计未来12个月将在台湾招聘超过2000名新员工，涵盖各大厂区。
美光董事长卢东晖表示，台湾作为全球DRAM制造的重要地区，正加速引领新技术的量产进程。美光的长期规划显现了台湾在全球半导体产业链中的关键角色，未来有望成为AI与高性能计算需求驱动下的核心供应链一环。
