11月12日，三星电子宣布将对位于韩国忠清南道的天安市工厂进行大规模扩建，力求提升其半导体封装能力。预计这一项目将于2027年12月完成，成为全球半导体市场的新亮点。

该公司将原本位于天安市的液晶显示器生产线转型为半导体制造厂，这一举措得到了当地政府的大力支持。根据三星电子与地方政府签订的协议，天安市及省政府将提供行政和财政方面的支持，确保项目按时落地。

随着人工智能技术的发展，HBM芯片在AI计算中的需求持续增加。封装技术作为半导体生产的关键步骤，不仅能保护芯片免受外界损害，还决定着芯片的性能和稳定性。三星电子此举无疑是为了增强其在全球半导体领域的竞争力，特别是在目前与本土竞争对手SK海力士的激烈角逐中，三星亟需通过技术革新来扭转局势。

三星在今年财报中也透露，尽管先前因质量问题推迟了HBM3E芯片的供应计划，但公司已在与英伟达等重要客户的认证过程中取得显著进展。随着新设施的建设完成，三星电子有望在未来几年内重拾全球市场的领导地位。