台虹公司，一家软性铜箔积层板（FCCL）制造商，近期调整了其市场策略。尽管第3季运营未达预期，第4季仍面临挑战，但台虹预计2025年消费电子市场将温和复苏。

为此，台虹将重心放在半导体先进封装、细线路及高频新材料的研发上，旨在优化公司体质并平衡市场风险。

台虹指出，第3季营收下滑主要受终端客户新机种销售不佳及美系半导体客户订单提前出货影响。然而，前3季累计营收仍年增29.1%。同时，出货结构失衡及营业成本提高导致毛利率下滑。

台虹产品80%应用于消费电子，其中手机占比最高。对于未来市场，台虹认为AI是否能带动换机潮尚不确定，但创新应用如机器人、AR/VR等有望带动美系客户下单。

然而，车用市场前景不乐观，台虹将转向自动驾驶、雷达传感器等高端材料订单。

台虹表示，2025年不追求绝对营收增长，而是调整客户与产品结构，并计划推出三大新材料产品以应对市场潜在风险。