三星电子调整在美投资计划,先进封装项目取消
来源:ictimes 发布时间:2024-12-24 分享至微信
三星电子预计将加快在美国的投资和代工业务,作为对特朗普第二任期后美国政策变化的回应。据12月23日业内人士透露,美国商务部与三星电子签署了最终合同,支付给三星的直接补贴为47.45亿美元,较去年5月初步交易备忘录时宣布的64亿美元补贴减少了26%。
三星电子决定减少此前计划的在美国的投资,因此补贴金额也随之减少。最初,三星电子计划到2030年在美国投资440亿美元,但美国商务部表示,三星电子未来几年将投资超过370亿美元,总投资额减少70亿美元,约减少16%。
最初,三星电子宣布将在泰勒市建设两座4nm和2nm代工工厂、一座先进技术研发设施以及一座用于3D高带宽存储器(HBM)和2.5D封装的先进封装设施。然而,最终合同不包括对先进封装设施的投资,代工工厂也从4纳米改为“两个2纳米或更高的代工厂”。
分析认为,三星电子减少在美投资的原因包括代工业绩不佳导致投资速度调整、特朗普政府第二任期上任导致全球不确定性增加以及高汇率影响。2021年,三星电子开始建设泰勒工厂,目标于2024年投产。但由于难以稳定代工良率和争取客户,启动日期被推迟至2026年。韩国平泽园区新铸造生产线的建设步伐也已开始。
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