美国商务部宣布，已批准向韩国半导体公司SK海力士提供4.58亿美元赠款和5亿美元贷款，以支持其在印第安纳州的先进芯片封装工厂建设。
该合同金额略高于八月份的初步协议，意味着SK海力士在满足谈判基准后即可获得资金。SK海力士的工厂投资总额为38.7亿美元，专注于封装从韩国运往美国的芯片，是其对美国封装和其他研究项目高达150亿美元投资承诺的一部分。
作为高带宽存储器（HBM）的三大制造商之一，SK海力士在AI软件计算机开发中扮演着重要角色。尽管芯片生产仍将在亚洲进行，但将封装业务扩展到美国显示了SK海力士实现地理分布多元化的愿望。
美国国内封装能力的提升是《芯片法案》实施的重点，该法案已促使企业承诺投资超过4000亿美元。美国商务部长吉娜·雷蒙多负责为制造业拨款390亿美元，研发拨款110亿美元，目标是在2025年1月离任前签署尽可能多的协议。
雷蒙多强调，通过投资SK海力士及其与普渡大学的合作，美国将巩固其在全球人工智能硬件供应链中的领导地位，创造数百个就业机会，并确保印第安纳州在推动美国经济和国家安全方面发挥关键作用。
