韩国存储器巨头SK海力士已与网络芯片制造商博通达成HBM高带宽存储器供货协议，虽未披露具体供货数量，但此举进一步巩固了SK海力士在HBM市场的领导地位。
据悉，博通计划采购SK海力士的HBM存储器，用于为大型科技公司定制的人工智能芯片，预计供货将从2025年下半年开始。
为满足英伟达和博通的需求，SK海力士计划调整其DRAM产能。公司曾计划将2025年HBM核心存储器的1b DRAM月产能提升至14万至15万片，随着博通新协议的签订，这一数字预计将增加至16万至17万片。
博通正在与三家大型云计算服务提供商讨论提供定制化人工智能芯片的合作，市场推测这些公司可能包括Google、Meta以及中国的字节跳动。同时，博通也在与苹果和OpenAI合作开发人工智能芯片。
根据SK海力士10月发布的第三季度财报，HBM在第四季度的营收预计将占DRAM业务收入的40%。与博通的供货协议有望进一步提高这一比例，同时推动SK海力士的整体营收增长。
