美国商务部计划于12月20日宣布，三星电子将获得高达47.45亿美元的资金支持，用于强化其在美国的半导体制造基地。这一资助是美国芯片激励计划的一部分，旨在推动国内芯片生产并减少对外国供应链的依赖。

三星电子将在得克萨斯州中部投资超过370亿美元，扩建并新建多座芯片制造设施，包括两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂。这些举措不仅将大幅提升三星在美国的生产能力，也为美国芯片产业的发展注入新动能。作为全球最大的半导体制造商之一，三星的这一计划无疑将加强美国在全球半导体产业中的竞争力。

此次补贴计划的启动并非一帆风顺。三星电子与美国政府签署的初步谅解备忘录已在4月达成，但由于美国政治局势的变动，特别是拜登与特朗普政府之间的过渡，补贴支付的进展一度出现延迟。此外，韩国国内的政治气氛也对此产生了影响，进一步加剧了谈判的不确定性。