近日，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》节目中宣布，格力芯片研发取得重要成果，全面实现自主设计、制造及全产业链整合。

据悉，格力耗资百亿元打造的碳化硅芯片工厂已成功实现通线。项目自2022年12月破土动工，到2023年10月设备移入，仅用一年时间完成全流程建设。工厂占地600亩，集芯片制造、封测及检测中心为一体，并配备超级能源站，展现出强大的技术和规模实力。

值得注意的是，该工厂关键核心设备国产化率高达70%，成为亚洲首座全自动化第三代半导体芯片制造工厂，并全球首创引入全自动缺陷检测方案。这一突破不仅为格力树立了行业标杆，也为中国芯片产业提供了新的参考路径。

回顾过去十余年，格力持续深耕芯片产业，从建立国产化功率模块线到战略投资闻泰科技和三安光电，再到成立多家芯片相关企业，逐步构建出完善的产业生态。董明珠的远见和格力的创新能力，为国内半导体领域注入了更多信心和希望。