北京世纪金光半导体破产清算,负债超5亿
来源:ictimes 发布时间:2 天前 分享至微信
国内半导体行业再传噩耗,北京世纪金光半导体有限公司因负债超过5亿人民币而进入破产清算程序。根据中国清算网披露的信息,北京市第一中级人民法院已于2024年11月19日受理了该公司的破产清算案件,并指定北京华信清算服务有限公司作为管理人。
截至2024年9月,世纪金光半导体有限公司的账面资产总额为5.12亿人民币,而账面负债总额为5.28亿人民币,所有者权益为负1576.8万人民币。公司成立于2010年,注册资本为3.71亿人民币,业务范围包括电子产品、电子元器件销售,技术转让、咨询、服务,以及生产碳化硅单晶片、外延片和功率器件等。
世纪金光曾实现6英寸碳化硅单晶的量产,并在电源PFC、充电桩、光伏逆变器等领域有所应用。公司产品线覆盖了额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管,以及额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管等。
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