Rapidus宣布与EDA大厂Cadence及Synopsys合作，共同推动下一代半导体量产。此次合作旨在缩短设计时间，优化AI及高效运算领域的半导体设计。

Rapidus与Cadence的合作将聚焦于AI相关的参考设计及IP组合，支持2纳米GAA制程与BSPDN技术。

BSPDN技术将供电电源线和信号传递线分开至晶圆的不同层，更高效地为晶体管供电，对于电路微缩化及元件高效能化至关重要。

同时，Rapidus与Synopsys将共同开发缩短设计时间的解决方案，运用AI技术将模型生成时间从2~3个月缩短至数天，突破设计瓶颈。

Synopsys将开发先进设计流程，适配更多样化的IP组合，实现设计与制造的最佳化，助力Rapidus实现短周转时间目标。

此次合作彰显了Rapidus在2纳米芯片研发方面的决心与实力，通过与EDA巨头的携手，加速推动半导体技术的革新与发展。