日本Rapidus正以前所未有的决心，冲刺2027年量产2纳米芯片的目标。然而，这一雄心勃勃的计划正面临资金和技术上的巨大挑战。

Rapidus在北海道的晶圆代工厂已经奠基，但通往量产的道路却布满了荆棘。据估算，研发和量产2纳米芯片需要高达5兆日圆的资金。尽管Rapidus已经由14个个人股东和8家日本企业出资73亿日圆成立，并获得了日本政府9200亿日圆的资金支持，但资金缺口仍然高达4兆日圆。

为了填补这一巨大的资金黑洞，Rapidus正在四处奔波，寻求增资和融资。去年夏天，Rapidus已经与NTT、索尼集团、NEC、三菱日联银行等8家企业股东进行了增资意向的洽谈，并获得了积极的回应。然而，这些股东可能要到2025财会年度以后才会出资，具体出资额还需视Rapidus的试产情况而定。这意味着Rapidus必须在资金到位之前，依靠现有的资源艰难前行。

除了资金问题，Rapidus还面临着技术上的巨大挑战。2纳米芯片是驱动人工智能等高性能计算机的关键工具，其研发竞争异常激烈。Rapidus正在与美国IBM公司合作，派出超过140名工程师到美国纽约的半导体研究中心进行研究。他们计划形成一个500人的研发团队，以攻克2纳米芯片的技术难关。然而，与台积电、三星电子、英特尔等半导体大厂相比，Rapidus的技术实力仍然存在一定的差距。尤其是日本企业的制造技术还停留在15年前的40纳米世代，这使得Rapidus在追赶的道路上更加艰难。

尽管如此，Rapidus并没有放弃。他们正在积极寻找投资者，甚至可能会寻求潜在客户的投资。同时，他们也在加强与IBM等国际巨头的合作，以提升自己的技术实力。Rapidus的社长小池淳义表示，尽管起步晚，但他们仍然有信心推动2纳米芯片的量产。