TESDA，一家由工业技术研究院育成中心孵化的新创企业，已完成5,907万元新台币的现金增资，用于开发新一代ASIC/SoC验证自动化平台。目前，TESDA总估值达4.9亿元，并计划在2026年申请登录兴柜。
TESDA的CEO陈纪纲表示，此轮增资将主要用于研发核心自主技术，以应对ASIC/SoC复杂度提升带来的设计验证挑战。
随着芯片复杂度的增加，IC设计公司面临人力短缺问题。TESDA开发的AutoDV EDA软件，能将复杂系统芯片验证所需资源从80~120人/月大幅减少至16~24人/月。
专业芯片设计验证工程师的培养周期长、技术门槛高，导致市场人力资源稀缺。AutoDV软件通过先进的自动化技术，帮助工程师快速完成工作，解决人力不足问题。
TESDA提供的模块化、可重复使用的验证自动化工具，不仅节省成本、缩短产品开发时间，还提升了IC设计验证效率，增强了市场竞争力。
