据最新消息，苹果公司正在与博通合作研发一款代号为“Baltra”的新型AI服务器芯片，预计该芯片将于2026年实现量产。这款芯片的主要目的是为Apple Intelligence服务器提供强大的算力支持，且仅供苹果内部使用，不面向消费者市场。

此次合作中，博通的角色并非传统的完整设计和生产外包，而是提供关键的“芯粒”（chiplet）。芯粒技术允许处理器功能模块化，使得苹果能够将多个芯粒组合成一颗完整的芯片。这种合作方式不仅简化了制造流程，还有助于保护苹果的整体设计机密，确保合作伙伴无法完全掌握芯片架构。

“Baltra”芯片将由台积电采用其先进的N3P制程技术生产。N3P制程是台积电于2024年4月发布的技术，预计将首次应用于iPhone 17 Pro的处理器。这一技术以其高性能和能效优势而著称，预计将为AI服务器提供强有力的支持。

苹果与博通的此次合作，标志着苹果在AI领域的进一步深入，同时也展示了芯粒技术在现代芯片设计中的重要性。随着“Baltra”芯片的推出，苹果将能够进一步提升其在AI领域的竞争力，为用户提供更加智能和高效的服务。