富士通最近展示了其基于Armv9的144核Monaka数据中心处理器样品，并透露了一些技术细节。这款处理器与博通合作开发，依赖于3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台。
图源：RIKEN 计算科学中心 (R-CCS) 主任兼东京工业大学教授 Satoshi Matsuoka
Monaka是一款巨大的CoWoS系统级封装(SiP)，包含四个36核计算小芯片，采用台积电的N2工艺技术制造，包含144个基于Armv9的增强型内核，这些内核以面对面(F2F)的方式堆叠在SRAM块顶部，使用混合铜键合(HCB)技术。SRAM块采用台积电的N5工艺技术生产。
Monaka面向广泛的数据中心工作负载，不依赖高带宽内存，而是将使用主流DDR5 DRAM，以提供足够的容量并实现数据中心处理器的成本效益。富士通的Monaka处理器将使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核，并集成可扩展矢量扩展2(SVE2)。富士通尚未为该设计指定固定矢量长度，范围从128到2048位。Monaka将采用先进的安全功能，包括Armv9-A的机密计算架构(CCA)，提供增强的工作负载隔离和强大的保护。
Monaka将与AMD的EPYC和英特尔的Xeon处理器竞争，因此它必须提供无可争议的优势，可能是能源效率。富士通的目标是在2026-2027年之前将其效率提高到竞争对手的两倍，同时依靠空气冷却。由于Monaka是基于Arm的CPU，因此可能比x86处理器更节能。富士通的Monaka处理器将于2027财年上市。
