MKS Instruments总裁John T.C. Lee博士在第25届中国台湾电路板产业国际展览会上表示，公司正积极布局马来西亚与泰国，推动亚太区半导体与先进电子创新。

MKS Instruments作为使能技术全球供应商，结合雷射、光学、质传等领域领先能力，不断推动技术进步。

近期，公司在亚太技术中心安装了最先进设备与制程技术，专注推动下一代封装载板生产，缩短客户与OEM厂商开发周期，成功实现高端SAP技术。

MKS Instruments计划在马来西亚槟城建Super Centre设施，支持晶圆制造设备生产。

同时，也将在泰国Samut Prakan开设技术中心与制造厂，服务东南亚电路板与封装载板产业。这些举措彰显了MKS Instruments对亚太市场的重视与投入。