12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）的12英寸生产线正式建成投片。

华虹无锡基地作为华虹集团深入实施长三角区域一体化国家战略的关键一环，承载着重要的历史使命和战略意义。自2018年3月启动建设以来，该基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额已超过百亿美元。

其中，二期项目总投资67亿美元（约合485.817亿元人民币），专注于车规级芯片制造，将建设月产能达8.3万片的12英寸特色工艺生产线。自去年6月开工以来，建设团队高标准、高效率推进项目建设，比原计划提前了100天建成。

华虹宏力党委书记、总裁唐均君表示，公司将持续深化“8+12”、先进“特色IC + 功率器件”双引擎战略，做强做优做大特色工艺，为打造自主创新新高地作出华虹贡献。