11月11日，苏州芯睿科技有限公司在新兴工业坊举行了二期厂房扩建项目的开工仪式，标志着公司发展迈入新阶段。芯睿科技专注于半导体市场，以卓越的产品质量和创新能力在业内享有盛誉。为提升产量和产能，公司启动了此次扩建项目。

二期厂房占地2000平方米，主要建设百级无尘车间，用于研发生产12寸晶圆的临时键合解键合、永久键合、混合键合等高端设备。

随着新厂房的建设和业务的扩展，芯睿科技的生产和研发规模预计将进一步扩大，公司期待与客户及供应商推进更大规模、更高水平的合作。

芯睿科技表示，未来将继续坚持创新驱动发展战略，优化内部管理，提升核心竞争力，努力成为行业内的领先企业，为中国半导体产业和经济发展贡献力量。