苹果正积极研发5G基带芯片，计划在2025年应用于入门款iPhone SE 4，以降低对高通技术的依赖。据报道，苹果还探索将此自研芯片拓展至MacBook及混合实境头戴装置Vision Pro上。

内部消息显示，自研5G芯片与苹果硬件的紧密整合将使设计更轻薄，提升连接效率。MacBook未来或可通过移动网络连接，无需依赖Wi-Fi或热点，支持5G毫米波甚至未来6G，实现高速联网体验。

不过，首款5G基带芯片预计仅支持Sub-6 GHz，需第二代产品才能满足高效能装置需求。此外，苹果也考虑将此芯片应用于未来的MR及AR装置，提升便利性和使用体验。

分析认为，若头戴式装置搭载自研5G芯片，将缩小体积、降低重量，提升配戴舒适度，为AR装置带来更多应用场景。然而，这仍处于探索阶段，需考虑技术瓶颈和商业利益等因素。若产品无法满足市场需求，苹果可能放弃相关计划。