大日本印刷（DNP）已开发出1纳米等级的半导体光罩，并开始向半导体设备制造商提供样品。此光罩预计用于2030年后普及的AI及自动驾驶等用途的逻辑芯片。另一家日厂凸版印刷也正开发同类光罩。
DNP的1纳米光罩是与比利时微电子研究中心合作开发的，可用于高数值孔径极紫外光曝光制程。DNP还引进了最先进的电子束绘图设备，并通过调节光敏材料厚度等方式优化制造过程。
DNP原计划在2023-2025年度在半导体相关领域投资200亿日圆，目标是2030年度通过EUV光罩业务获取100亿日圆营收。全球外售光罩市场规模预计到2027年将增长40%，达到26.65亿美元，DNP是其中的重要参与者。
此外，凸版印刷已开始供应2纳米芯片的光罩给IBM，并与IBM签订了一项为期5年的合作开发协议，针对2纳米及更先进制程的光罩。富士软片也投入1纳米等级芯片使用的光阻剂研发。
日本文部科学省在2025年度预算案中，编列了约40亿日圆用于下一代半导体研究开发，包括1纳米及更先进技术。
