Tekscend Photomask（TPC）为加强与中国台湾供应链及客户的互动，于新竹国宾举办了Tekscend Tech Forum 2024。此次论坛旨在探讨先进制程设备技术的发展趋势及TPC的技术布局。

TPC执行董事刘邦烜在开场致辞中表示，Tekscend由Tek（科技）和Scend（成长）组成，寓意新公司致力于推动半导体技术进步，服务于社会持续成长。

营运长Michael G. Hadsell则阐述了TPC的营运策略，目标成为客户首选的光罩供应商，并将在未来两至三年在中国台湾市场进行大规模投资，涵盖多元制程节点。

论坛邀请了多位业界专家。钰创科技创始人卢超群博士分享了中国台湾半导体与AI整合的发展历程，强调中国台湾半导体在全球市场的领先地位。

EVG日本代表董事山本宏则介绍了EVG在微型化与整合技术方面的布局，特别提及与TPC在纳米压印技术上的合作，该技术适用于AR/VR、智能手机传感器及医疗影像等领域。

据悉，TPC在日本朝霞市的研发与设备制造部门已着手进行EUV设备所需光罩的开发与量产，5nm已在2024年投产，2nm预计将于2025年量产。