现代汽车集团据传解散半导体战略室，引发关注。该部门曾负责自驾芯片等车用半导体内部化工作，现将其职能与人员整合至先进汽车平台（AVP）本部及采购部门。

半导体战略室于2023年初成立，运作两年后遭裁撤重组。此前，该部门以2029年量产自驾芯片为目标，并已选定晶圆代工业者候选。但随着组织调整，此方案或面临全面重新检讨。

现代汽车此次重组旨在集中资源、强化协同效应，但增加了其自主开发自驾芯片的不确定性。业界预测，现代汽车或调整半导体开发策略，考虑与其他技术或业者合作。

目前，仅少数业者如Mobileye、Tesla、NVIDIA及高通等开发自驾芯片，现代汽车也与部分业者合作。若现代汽车认为自身技术无法完成开发，或放弃芯片内部化策略，转向合作。