中国半导体制造设备本土化率仅35%，短期内难以完全取代美国技术。美国商务部扩大对中国半导体设备的出口限制，并将140家中国半导体企业列入出口管制清单，阻碍中国半导体发展。

中国在前沿半导体领域，如蚀刻、清洗、离子注入等高度依赖进口的技术，短期内难以自主替代。尽管中国在部分半导体技术已实现本土化，但整体本土化率不高，尤其是曝光机、离子注入等设备本土化率低于5%。

中国半导体企业已扩大本土供应并囤积库存，但通过第三国采购风险较高。中国或采取反制措施，如限制稀土矿物出口、将美企列入不可靠实体清单，并加强对美科技公司的安全审查。