台积电最新2nm制程技术迈入实际应用阶段，计划明年启动晶圆共乘服务（CyberShuttle），吸引众多芯片巨头参与设计测试。作为2nm技术的首批客户，苹果将率先在其下一代A20芯片中采用这项技术，预计用于2025年发布的iPhone 18。英特尔、AMD、联发科、高通等也紧随其后，加速导入脚步。
2nm制程因晶体管结构变化，设计难度和开发成本大幅增加。为了降低门槛，台积电通过晶圆共乘服务集结多个客户共享一套光罩，以分摊成本。这种模式计划于2024年1月在研发中心启动，4月转移至新竹宝山的新厂进行生产。
高雄厂也将在明年第二季度试产2nm制程，为设备供应链带来新机遇。相关台厂如中砂、升阳半和天虹，凭借在化学机械研磨和晶圆洁净技术方面的突破，有望在这波技术升级中分得一杯羹。
值得注意的是，2nm晶圆单片价格将超过3万美元，但其性能提升显著，主芯片速度和能效均获优化。法人预计，台积电的2nm月产能将在明年达到5万片。
