亚马逊旗下AWS的CEO Matt Garman于12月3日宣布，公司将推出首款3纳米制程芯片Trainium3，预计在2025年底面市。
这款新芯片相较于上一代Trainium2，计算能力将提升两倍，能源效率增加40%。Trainium3专为下一代生成式AI工作负载设计，旨在帮助客户快速构建大型模型，并在部署时提供卓越效能。由Trainium3驱动的UltraServers预计将比Trainium2的效能提升四倍。
目前，Adobe、AI新创公司Poolside、数据平台服务Databricks以及芯片制造商高通等均在使用Trainium2处理器训练其AI模型。高通特别在云端使用Trainium2进行AI模型训练，然后将模型部署至边缘端。
亚马逊云计算部门正大力投资定制芯片，以提高数据中心效率，降低自身及AWS客户的成本。AWS的目标是与在AI芯片市场占据主导地位的英伟达竞争。
TechInsights分析师G Dan Hutcheson指出，AWS芯片的优势在于能效高，数据中心运行更高效，从而降低成本。他比喻说，如果英伟达的GPU是强大的通用工具（如旅行车），那么亚马逊可以针对特定任务和服务优化其芯片（如紧凑型或掀背车）。
