龙芯中科近日宣布，公司计划在2025年发布3C6000系列服务器芯片，而2024年暂无产品发布计划。目前，3C6000系列芯片处于样片阶段，预计2025年第二季度完成产品化并正式发布。9A1000芯片计划今年底代码冻结，明年交付流片。

龙芯中科的服务器芯片为通用型，初期将侧重于存储服务器市场。在售的服务器芯片产品包括16核的3C5000和32核的3D5000。下一代3C6000系列芯片的16核版本自测性能大致相当于至强4314，32核版本相当于至强6338。64核版本封装预计将在年底前完成。由于龙芯自主研发，成本上有优势，预计3C6000系列在价格上将具有竞争力。

龙芯中科的GPU定位是与CPU配套，降低系统成本。在研的9A1000芯片定位为入门级显卡及AI推理加速，性能对标AMD RX550，预计2024年底或春节前代码冻结，明年上半年流片。后续的9A2000性能将是9A1000的8-10倍，而9A3000将使用更先进工艺，实现跨越发展。

龙芯中科坚持自主研发，拥有自主指令架构LA和自研核心IP，长期来看具有成本优势。公司正将自主研发优势转化为性价比优势，性价比有持续提升的空间。

凭借技术和市场积累，龙芯中科在成本和性能上具有优势，能够在生态壁垒不高的市场通过自主IP和迭代优化，将产品性价比做到极致。公司将主动选择开放市场，重点突破细分领域，如存储服务器、云终端、打印机、流量表、电动工具等。