国内半导体硅晶圆材料领域迎来新动态，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（西安奕材）计划在科创板上市，募资49亿元人民币，用于扩大12英寸硅片产能。

西安奕材是中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产品覆盖存储芯片、逻辑芯片等多个领域，应用于智能手机、个人电脑等终端产品。

西安奕材的第一工厂已于2023年实现50万片/月的产能，第二工厂于2024年投产，预计2026年达产。公司通过技术革新，已将第一工厂产能提升至60万片/月以上，预计2026年两工厂合计产能将达到120万片/月。此次募资将助力公司产能扩张、产品优化和技术增强，同时拓展海外市场，提升国际客户服务能力。

尽管消费电子需求复苏缓慢，业界普遍看好12英寸硅晶圆市场前景。台胜科预计，到2027年硅晶圆市场可能重回供需平衡状态。12英寸硅片作为主流规格，全球晶圆厂扩产的主要方向，需求稳步增长，尤其是中高端硅片全球需求旺盛。

在此背景下，中国大陆厂商如沪硅产业、立昂微等也将受益。西安奕材的上市和扩产计划，将进一步巩固其在12英寸硅晶圆市场的领先地位，满足全球市场对高性能硅片的需求。