国产大硅片龙头企业西安奕斯伟材料科技有限公司（简称“西安奕材”）的科创板IPO申请已获受理。作为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，西安奕材在全球硅片市场的产能和月均出货量占比分别约为7%和4%。硅片作为芯片制造的核心材料，12英寸硅片占据全球硅片出货面积的70%以上，是全球晶圆厂扩产的主要方向。

西安奕材成立于2016年，已成为国内主流存储IDM厂商的重要全球硅片供应商，并实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂的正片供货。公司实际控制人为京东方创始人王东升，法定代表人为杨新元，控制股东是北京奕斯伟科技集团有限公司。

西安奕材的产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片等多个领域，最终服务于智能手机、个人电脑、数据中心等终端产品。公司本次IPO计划募资49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，预计到2026年实现120万片/月的产能，满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，全球市场份额预计超过10%。

尽管公司累计营收逾41亿元，但累计净亏损超过23亿元，累计研发投入为6亿元。西安奕材尚未实现盈利，主要因为12英寸硅片的高投资强度和新进入者面临的认证周期。公司长期愿景是成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业，已形成五大工艺环节的核心技术体系。

西安奕材已向180余家客户送样，量产正片超过50款，2024年1-9月量产正片及高端测试片已贡献公司主营业务收入的75%。公司前五大客户营业收入占比始终在60%以上，主要为中国大陆晶圆代工厂商和存储IDM厂商。