黄山谷捷股份有限公司（以下简称“黄山谷捷”）的创业板IPO申请已于11月6日正式注册生效。此次IPO，黄山谷捷计划募集资金5.02亿元，旨在进一步提升其在功率半导体模块散热基板领域的竞争力和市场占有率。

黄山谷捷的主要产品包括铜针式散热基板和铜平底散热基板，这两种产品均广泛应用于功率半导体模块的散热系统。其中，铜针式散热基板主要用于新能源汽车领域，而铜平底散热基板则在新能源发电等领域发挥重要作用。

在业务进展方面，黄山谷捷与全球知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系，包括英飞凌、博世、安森美、日立、意法半导体等。值得一提的是，黄山谷捷是英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商。此外，公司还与中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等国内领先企业建立了合作关系，通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持。

业绩方面，黄山谷捷近年来保持了强劲的增长势头。2021年至2023年，公司营收分别为2.55亿元、5.37亿元和7.59亿元，归母净利润分别为0.34亿元、0.99亿元和1.57亿元。2024年上半年，公司营收和归母净利润分别达到2.79亿元和0.61亿元，继续保持稳健增长。