12月2日，中国台湾富士电子材料（FUJIFILM Electronics Materials Taiwan）在新竹产业园区举行“新竹五厂大楼开工动土典礼”，标志着其扩大在中国台湾业务的又一重要里程碑。

为抢食2纳米市场，新竹五厂将引进最先进的生产与品保设备，定位为中国台湾总部，并整合开发、制造、销售及行政功能。同时，台南厂房也将增建设备与产线，总投资金额达150亿日圆。

新竹五厂的主要目标是强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支持，并建立新仓储设备，快速供货、回应客户需求。

富士软片集团自1983年进入半导体市场以来，电子材料业务不断成长，至2023会计年度全球销售额已达2,000亿日圆，其中中国台湾子公司贡献显著。

富士电子材料总部位于日本横滨，在全球设有20个据点。1996年在中国台湾设立“中国台湾富士电子材料股份有限公司”，为中国台湾半导体客户提供可靠及稳定的供应服务。

随着中国台湾半导体市场快速成长，公司不断扩大供给量能，整合办公空间，并在原厂区附近购入新址兴建厂房。