美国针对中国半导体产业的新一轮禁令传言四起，尽管出口限制范围有所缩减，但HBM被列为重点管制对象。全球仅三家DRAM厂能量产HBM，市场呈现寡占态势。
业界透露，国内存储器供应链已备妥相关设备，应对美国禁令。被称为“华为四兄弟”的昇维旭等业者虽被列入制裁名单，但已购买近2000亿美元设备。拜登政府此波禁令涉及140家国内厂商，包括半导体公司和设备制造商。
华为深入布局晶圆制造，四兄弟分批采购大量机台设备，并在深圳成立新晶圆制造厂。存储器业界指出，美国制裁无法阻挡中国半导体产业自主化道路，AI发展已提升至国家战略竞争层面。
华为是中国HBM最大买家，搭配自研AI芯片使用。由于美国禁令，HBM销售需通过多重管道。在管制前，华为已采购数百万颗HBM2E。地缘政治紧张加剧，中国业者在2024年上半年已做足准备，大量囤积HBM芯片。
全球HBM市场由SK海力士、三星电子和美光三家主导。SK海力士和美光已转向量产HBM3或HBM3E，美光逐步淡出中国市场。美国管制HBM将对三星造成打击，但三星拒绝评论。
