据消息人士透露，美国政府计划推出近3年来的第三轮制裁，旨在进一步遏制中国半导体产业发展。此次制裁将涉及140家中国半导体相关企业，包括北方华创科技等，限制其获取半导体技术和设备。

据路透报道，新制裁措施将对中国芯片制造设备供应商实施出口限制，并禁止向中国出口高端存储器芯片和其他芯片制造工具。此举旨在削弱中国在人工智能和军事应用领域的发展。

同时，两家与半导体投资相关的中国公司也被列入黑名单，分别为智路资本和闻泰科技。此外，美国还将对24种芯片制造工具和3种软件工具实施出口限制，并扩大对新加坡、马来西亚等国家生产的芯片制造设备相关出口管制。

分析认为，相关管制可能对美国公司如科林研发、科磊和应用材料等，以及荷兰业者ASM International等芯片设备供应商造成影响。而在高带宽存储器方面，三星电子、SK海力士和美光科技等制造商也将受到波及。

此外，中芯国际虽已列入贸易黑名单，但仍获批相关设备出口许可，但美国当局计划对其进一步限制。新制裁措施中的《外国直接产品规则》将限制部分美国盟国向中国出口相关产品，但荷兰和日本将豁免。