近日，美国商务部工业和安全局（BIS）再度出手，发布了两项针对中国的高科技管制措施，标志着美对华芯片管制再度升级。这两项规则不仅更新了先进计算半导体的出口管制，还将包括算能科技在内的14家中企和2家新加坡实体列入实体名单。

此次管制措施的核心在于，美国将加强对代工厂的尽职调查，防止其生产的先进芯片流向中国。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这些规则旨在确保试图规避美国法律并破坏美国国家安全的行为失败。她强调，美国将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行规则以及主动应对新威胁来维护国家安全。

值得注意的是，美国此次还将代工厂和封装公司纳入更广泛的许可要求之中，除非满足特定条件，否则这些公司将无法出口某些先进芯片。同时，美国还创建了一个流程，将新公司添加到经批准的集成电路设计厂商和外包半导体组装和测试服务（OSAT）列表中，以进一步巩固其管制体系。

此外，美国还更新了《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的集成电路设计人员的交易。