美国拜登政府于12月2日宣布了对中国获取芯片和人工智能关键部件的新限制，进一步遏制中国的技术发展。美国商务部对高带宽存储器（HBM）和芯片制造设备的销售实施了额外限制，新规则影响27种芯片设计和制造工具，包括美国公司在外国工厂生产的设备。

同时，将140家中国实体列入实体清单，要求美国和其他公司在向这些实体出货时需申请出口许可证，而这些许可证几乎不可能被批准。

美国商务部工业和安全局（BIS）表示，新措施旨在限制中国生产对其军事现代化至关重要的技术能力。管制措施限制向中国出售20多种制造设备和3种软件工具，但有能力自行实施此类管制的国家/地区可以豁免。此举意在为日本和荷兰等国制定类似的限制措施铺路，但韩国尚未获得豁免。

新规则涵盖了美国公司的海外设施，使用了外国直接产品规则（FDPR）的条款，以防止美国设备制造商通过将制造地点设在其他国家/地区来规避贸易限制。这些措施是继2022年10月和2023年10月颁布的两项广泛一揽子措施之后的又一项措施，旨在削弱中国本土化生产对我们国家安全构成威胁的先进技术的能力。