据外媒 The Elec 报道，苹果已经向台积电下定了M5芯片的订单，预计相关芯片的生产工作将于2025年下半年启动。

据悉，M5系列芯片将采用台积电的3nm工艺技术生产。尽管台积电已经拥有了更为先进的2nm工艺，但苹果却选择了成本更为合理的3nm工艺。

即便没有采用最新的2nm工艺，M5芯片的性能提升依然值得期待。据称，该芯片将采用SoIC封装技术，这一技术可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏以及更出色的电气性能。