据报道，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片将采用先进Arm构架和台积电3nm制程技术。尽管M4芯片也采用3nm制造，但M5芯片预计将带来额外的性能提升，计划于2025年下半年开始量产。
报道指出，苹果M5芯片放弃2nm技术，选择3nm制程主要是基于成本考虑。预计再等一年后，苹果的M系列和A系列芯片将采用2nm制程，并可能采用台积电的SoIC先进封装技术，进一步提升性能。
苹果与台积电的合作进一步深化，双方正在开发采用热塑碳纤维复合成型技术的下一代混合SoIC封装技术。这种3D芯片堆叠方式相较于传统2D设计能改善芯片的热管理，并将电气泄漏降至最低。据悉，M5芯片已于今年7月进入小规模试产阶段。
M5芯片有望明年应用于iPad和Mac，并于2025年下半年量产。这意味着明年春季的iPad Pro可能不会有太大升级，需等到年底或2026年春季。预计M5芯片首批采用的装置是MacBook Pro，M5 MacBook Air和M5 iPad Pro有望与M5 MacBook Pro同时推出，具体仍取决于苹果的决策。
苹果还计划在AI服务器基础构架中使用M5芯片，以加强Apple Intelligence功能。有报道称，苹果正在研发全新的大型语言模型“LLM Siri”，预计将取代ChatGPT整合，全新Siri将于2026年春季亮相。
