根据TF International分析师郭明淇的报告，苹果的M系列芯片即将迎来全新设计，其中M5系列芯片将采用台积电的第三代N3P 3nm工艺节点生产。

据悉，M5系列芯片将于明年上半年开始量产，而M5 Pro/Max和M5 Ultra则分别将于2025年下半年和2026年量产。值得注意的是，这三款高端芯片将使用台积电的新封装技术——SoIC-mH（水平集成芯片成型系统）。

除了封装技术的革新，M5系列芯片在设计上也带来了重大变化。高端M5系列将采用单独的CPU和GPU芯片设计，而非传统的片上系统（SoC）设计。这一变化使得芯片可以在需要节流以降低热量之前以最大速度和功率运行更长时间，从而提高了整体性能。

此外，苹果还计划使用高端M5芯片为其私有云计算（PCC）服务器提供支持。这表明苹果正在加大对AI应用的投入，并希望通过M5系列芯片的高性能来提升其在AI领域的竞争力。

在台积电方面，其在最近的技术研讨会上概述了一份路线图，预计到2027年，其3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）技术将从目前的9μm凸块间距缩小到3μm间距。

台积电还透露，除了苹果之外，AMD、AWS和高通等公司也是其SoIC技术的重要客户。这表明SoIC技术正在得到越来越多行业巨头的认可和采用。

台积电还在针对需要极高性能和低性能应用的不同需求开发了不同版本的SoIC技术。其中，无凸块SoIC-X封装技术将针对需要极高性能的设备进行开发，而凸块SoIC-P封装工艺则专为更便宜的低性能应用而设计。