力积电铜锣厂转型:2026年或迎爆发性成长
来源:ictimes 发布时间:2024-12-02 分享至微信
力积电铜锣厂正在经历转型,针对大型客户的需求,已经导入了中间层(Interposer)和3D晶圆堆叠技术,致力于开展3D AI代工服务。新厂每月具备高达4万片12寸晶圆的产能,将助力国际客户把握AI领域的商机。
面对晶圆代工成熟制程市场日益激烈的竞争环境,力积电董事长黄崇仁指出,产业环境正在发生结构性改变,传统以成熟制程为主的晶圆代工业者必须寻求新的应对策略。力积电铜锣新厂决定转变运营策略,将重心放在发展中间层和晶圆堆叠制程技术的3D AI代工平台上。
经过与潜在客户的长期合作开发,力积电的高容值中间层技术已经获得客户认证,并开始了小批量出货。为了满足未来市场的需求,铜锣厂与新竹厂区的成熟制程生产线进行了联合调度,已经完成了月产数千片中间层的产能配置。
在3D晶圆堆叠方面,力积电与一线逻辑代工业者、AMD等客户合作开发项目。铜锣厂将使用新竹厂区生产的数千片DRAM晶圆作为原料,构建四层DRAM晶圆的WoW(Wafer on Wafer)模组,再提供给主要逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
新能源汽车迎来爆发性增长,11月销量创历史新高
2024-12-07
台积电暂缓2026年CoWoS产能扩充计划
2024-11-25
台积电1.6nm工艺2026年量产,带来设计新挑战
2024-11-25
力积电转型新策略:聚焦3D AI代工与欧美市场
2024-11-29
热门搜索