力积电铜锣新厂近日宣布已成功导入中介层与3D晶圆堆叠产能，旨在提供高毛利的3D AI代工服务。此举旨在应对晶圆代工市场竞争加剧的现状，以及全球供应链重组的挑战。
力积电董事长黄崇仁表示，面对市场结构性改变，公司决定转型，将营运重心转向中介层和晶圆堆叠制程技术的3D AI代工平台。目前，新厂已具备每月4万片12寸晶圆的扩产能力，并成功获得客户认证，开始小量出货高容值中介层。
在市场布局方面，力积电过去两年强化了非红色供应链的行销力度，欧美客户在电源管理IC、NOR Flash等新产品开发上进展顺利。其中，PMIC代工业务有望在新客户切入AI新应用市场的带动下，于2025年获得显著成长。
此外，力积电还与主要逻辑代工业者、超微等客户合作，展开3D晶圆堆叠技术开发。铜锣新厂将以新竹厂区生产的DRAM晶圆为原料，使用堆叠技术建构四层DRAM晶圆的WoW模块，再提供给主要逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证。
黄崇仁指出，中介层与晶圆堆叠均属高附加价值的定制化产品，且生产机台设备投资远低于成熟制程产线。随着印度TATA集团12寸晶圆厂合作案的顺利推进，力积电的FAB IP与3D AI代工两大新事业均已步入正轨，整体效益有望在2025年下半年显现，2026年将迎来爆发性成长。
