据公关统计，到2024年11月，中国半导体出口额将突破人民币万亿元大关，同比增长21.4%。这一成绩是在拜登政府出台新对中半导体管制措施的背景下取得的。

尽管美国以先进制程和高效运算芯片为切入点，全面打压中国半导体的先进制造能力，但中国半导体产业并未受阻，反而倒逼出成熟制程的快速成长，提升了全球市占率。

半导体市场另一大成长动力在于汽车和工业领域，汽车芯片与工业级芯片重视稳定性，80%车用芯片采用稳定的成熟制程。因此，中国业者更注重稳定度与基本盘，全力发展成熟制程。

美国制裁促使中国许多厂商放弃“先进制程为王”的发展思维，逐渐适应在打压环境中成长。这一转变将倒逼出一批真正韧性坚强的中国企业，使美国企业失去竞争力。

同时，中国得以摆脱外在依赖，完善本土供应链，积累应对制裁与管制措施的经验和弹性，填补过去所欠缺的产业基础，为产业“体质”调整提供良机。