英特尔Gelsinger离职,晶圆代工未来不明
来源:ictimes 发布时间:5 小时前 分享至微信

英特尔前CEO Pat Gelsinger的离职,标志着其IDM 2.0战略转型的失败。尽管英特尔仍通过晶圆制造业务获得美国芯片法最高补助,但其晶圆代工业务的未来仍充满不确定性。


若英特尔欲将IC设计与晶圆代工分家,找到合适的买家是一大挑战。目前,仅台积电和三星电子被视为潜在买家,但分析称美政府不太可能放行,因英特尔晶圆代工对美国国家安全具有战略重要性。


英特尔虽获芯片法78.6亿美元补贴,但取得资金有严格条件,包括分拆晶圆代工业务后必须持有至少50.1%股权,且限制任何第三方持股超过35%。


尽管有机制处理芯片法拨款受益者的所有权转让问题,但找到合适买家仍是英特尔的真正挑战。因其庞大制造资产需有雄厚资金和大规模营运经验的业者才能负担,而在美国已找不到适合的买家,仅剩台积电和三星有资格。


然而,将美国仅存晶圆制造业务出售给亚洲业者可能面临国家安全审查。台积电在亚利桑那州已有新晶圆厂,且在美国生产芯片成本高昂,收购英特尔晶圆代工业务对其而言并非好生意。


英特尔的动荡可能为台积电提供更大的成长契机,因其领导层变动导致资本支出计划不确定性增加,且仍依赖台积电制造部分最先进芯片,这些因素都可能使台积电持续超越英特尔。


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