英特尔与美国政府达成协议，获得78.65亿美元芯片法直接补助和30亿美元国防部计划补助，总计超百亿美元。未来还将申请25%投资税额减免，推进美国4州千亿扩产计划。截至目前，英特尔已投资300亿美元，但4州进度不一。

俄亥俄州新厂建设大幅延后，亚利桑那州新厂也稍有耽搁，预计2025年投产。新墨西哥州新厂已启用，俄勒冈州也有投资。据投资进度，英特尔2024年至少可获得10亿美元补助拨款。

美国政府将根据英特尔在4州的投资进度分批发放补助。英特尔未接受低成本贷款，因条件不符预期，期待与新政府协商。商务部长表示，补助意味着美国设计的芯片将由美国公司在本土制造与封装。英特尔CEO强调，两党支持重建科技与制造领导地位，正驱动历史性投资潮。

目前已有6家业者敲定芯片法奖励方案，包括台积电和格罗方德。三星电子和美光仍在与政府谈判。未来几周，预计会有更多业者达成最终协议。