高塔半导体（Tower Semiconductor）近日公布的2024年第3季财报表现优于市场预期，营收同比增长3.4%，达到3.7051亿美元。基于此亮眼表现和对第4季市场需求的乐观预期，高塔半导体计划投资3.5亿美元扩大晶圆厂产能。

该投资将主要用于扩大用于自动驾驶车辆的矽光子及无线通讯和高效运算（HPC）系统的矽锗（SiGe）半导体产能。投资将涵盖德州与以色列的8寸晶圆厂以及日本12寸晶圆厂的资格认证与产能提升。

高塔半导体CEO Russell Ellwanger表示，公司营收持续增长，第4季也相当乐观，关键技术平台的成长带动了营收增加。

此外，市场对矽光子及矽锗半导体的需求不断增加，高塔半导体计划扩大对旗下多间工厂的投资，以持续为人工智能（AI）数据中心市场提供关键元件，如光学收发器等，保持业界领先地位。

高塔半导体还预计2024年第4季营收将达到3.87亿美元，优于分析师预期。此前，高塔半导体已与印度Adani集团投资100亿美元，计划在印度建立一座全新晶圆厂，预计初始产能为4万片晶圆。