半导体产业在经历了今年的止跌回升后，多数厂商对明年的市场前景持乐观态度，认为景气有望优于今年。其中，人工智能（AI）应用需求的强劲增长成为推动半导体产业成长的主要动能。

尽管手机和电脑市场需求持续疲软，但云端服务供应商对人工智能基础设施的大举投资却为AI芯片厂商带来了高度成长的机会。例如，AI芯片龙头厂商英伟达（NVIDIA）的营运表现就呈现出高度成长的态势，而晶圆代工厂台积电则几乎囊括了所有AI芯片的订单，今年的美元营收也有望接近3成的增长水平。

此外，高频宽存储（HBM）领导厂SK海力士（Hynix）在今年前三季度的营收也达到了46.42兆韩元，较去年同期大增1.16倍。国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体营收有望成长20%，其中存储价量齐扬和AI芯片是主要成长动能。

展望明年，晶圆代工厂世界先进预期半导体产业景气将温和成长，而存储厂旺宏则看好明年营运应可好转。矽晶圆厂环球晶则预计明年营收将优于今年，AI、高效能运算（HPC）、资料中心和个人运算是其成长的主要动能。